当初、『ANDROID』の開発環境として購入したが、
OSをバージョンアップしたら開発環境が動かなくなった…。
…
暫く放って置いたが、邪魔なので捨てる事に。
で、電池を取り出すために壊す事にした!
Creative ZiiO 7"
OSのバージョンアップをしたばかりに…。(T_T)
開発環境なら、まだ使えたのに…。
などと思いつつ…
分解を試みるが、取っ掛かりが見当たらない…。
1.しげしげと眺めたり押したりしてみる。
2.この部分の押すとヘッコンで隙間が開くのを発見。
3.そこにドライバーを突っ込みじっくりと力を入れると「パカッ!と開いた。
まあ、若干傷は付いたが…。(汗)
しかも、開いたのは、一辺だけ。
角のはめ込みがきつくて中々外れない。
で、ドライバーでこじって開けてみた。
4.結果、フックを破損…。
力加減が難しいかも…。
開いたらこんな感じ。
裏に高分子電池が貼ってある。
柔らかくて剥がそうとすると変形した。
バッテリーを眺めてみる。
LI-POLY Battery
3.7V 5000mAh 18.5Wh
CAUTION
1.TO BE CHARGED WITH ORIGINAL CHARGER ONLY
2.DO NOT DISPOSE IN FIRE
3.DO NOT EXPOSE TO HIGH TEMPERATURE & DO NOT INCINERATE
4.DO NOT SHORT CIRCUIT
5.DO NOT DISASSEMBLE OR MODIFY
TCL Hyperpower Batteries Inc
1.付属された充電器を使用する。
2.火の中に捨てない。
3.高温や焼却しない。
4.回路をショートさせない。
5.分解や改造をしない。
と、書いてあるが、ユーザーは、読めないよ…。
さらに、ケースから外した状態…。
これでも、まだ動く!
動くぞ!こいつ!(笑)
更に分解を進めて行ったら、タッチパネルのガラスが割れた…。
そうか、ポリカーボネートでなくガラスだったのか…。
急いで掃除だ!
入れたまま、分解したために巻き込まれて破損した
マイクロSDカード4GB…。
4GBならまだまだ使い出があったのに…。(T_T)
基板のシールドを剥がしてみた。
CPUは、『ZMS-08/10』で1GHzのARM。
メモリーは、『hynix H5PS1G63EFR』で1GB『DDR2 SDRAM』が4つ。
裏にもあって8GBと思われる。
裏の銅版のシールドは、面倒だったから取らなかったので…。(笑)
その他の部品やチップ。
1.取り外した超小型スピーカ。
0001V6.3 0485C 71121127b0046
番号から何のスピーカーかは、検索できなかった。
2.『IPS 65150 TI OAK DIVE』
不明…。
3.『WM8352G 96ABLFY』
オーディオコーデック担当のチップらしい。
4.『AzureWave AW-GH381』
http://www.azurewave.com/product_AW-GH381_1.asp
『IEEE 802.11b/g』の無線LANおよび『Bluetooth』コンボモジュールIC。
秋葉原で良く液晶の冷陰極管が販売されているので
冷陰極管見たさに分解してみました。
1.外した液晶。
2.その裏側
3.分解したら、反射板の白いプラスチック。
乱反射させるレンズなどが重ねてあった。
薄いのに凄い…。
4.既に冷陰極管でなくLED…。
交換の必要は、多分無いわ…。
ついでにACも分解してみた。
接着剤でケースは封印されていて、破壊するしかなかった。
修理は、不可能。
で、頑張って壊してみました。
…疲れた…。
もっと、握力を鍛えなければ…。
この『Ziio7』は、基本的に修理しないと思われる。
なので分解もしない…。
なので、分解のコツを知る参考になりました。
これからも、要らなくなったものは、分解しよう!
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